eMCP221探針金屬盒轉(zhuǎn)USB3.0母口測試座BGA221轉(zhuǎn)USB3.0測試座

適用于EMCP221封裝芯片的測試；

可作為BGA221芯片測試、燒錄、老化使用;

eMCP221探針+金屬盒轉(zhuǎn)USB3.0母口測試座

一.功能：

※ 可對(duì)未寫保護(hù)的IC進(jìn)行清空（格式化），測試IC好壞，大小容量，讀取拷貝。

※ 如客戶手機(jī)損壞，字庫里的資料很重要，可以用我們的座子讀取到里面的資料找回，手機(jī)維修，數(shù)據(jù)恢復(fù)的利器。

※ 客戶常問這種測試座可不可以燒錄資料進(jìn)IC？

※ 答：可以，但需要燒錄資料的相應(yīng)軟件，但我們不是芯片方案商，無法提供燒錄軟件，客戶需自己有燒錄軟件方可燒錄，否則只能像U盤一樣拷貝。

二. 產(chǎn)品特性：

※ 支持熱拔插和電源單獨(dú)開關(guān)，支持通過USB接口或通過連線與板上排針對(duì)應(yīng)PIN相連接進(jìn)行測試；

※同時(shí)兼容221-FBGA ；

常見IC尺寸：

eMCP221:11.5×13mm；

※探針設(shè)計(jì)，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性；

※ 采用翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便簡單；

※采用浮板結(jié)構(gòu),定位精確,取放IC方便，工作效率更高；

※同時(shí)兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同樣封裝4BIT、8BITeMMC閃存記憶體。