IC測(cè)試座
普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格¥498.00元/個(gè)
產(chǎn)品品牌鴻怡電子
最小起訂≥1 個(gè)
供貨總量1000 個(gè)
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更新日期2019-02-20 15:08
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企業(yè)二維碼: 企業(yè)名稱加二維碼
品牌: |
鴻怡電子 |
所在地: |
廣東 |
起訂: |
≥1 個(gè) |
供貨總量: |
1000 個(gè) |
有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
封裝: |
BGA63 |
間距: |
0.8mm |
廠家: |
鴻怡電子 |
BGA63翻蓋探針轉(zhuǎn)DIP48測(cè)試座
BGA63 socket 翻蓋式bga轉(zhuǎn)48工廠直銷
間距0.8mm 常見尺寸9*11;10.5*13.5
BGA63翻蓋探針轉(zhuǎn)DIP48測(cè)試座
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品用途:測(cè)試座,對(duì)BGA63的IC芯片進(jìn)行測(cè)試
適用封裝:BGA63 引腳間距0.8mm
測(cè)試座:BGA63-0.8
特點(diǎn):采用進(jìn)口探針,阻抗小,彈性好。翻蓋換取芯片方便,操作簡(jiǎn)單
規(guī)格尺寸
型號(hào):BGA63-0.8
引腳間距(mm):0.8
腳位:63
芯片尺寸:9*11、10.5*13.5
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