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產(chǎn)品品牌美國貝格斯
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更新日期2023-02-18 17:30
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聯(lián)系地址:廣東省東莞市樟木頭鎮(zhèn)石新東城四街寶通大廈五樓
品牌: |
美國貝格斯 |
所在地: |
廣東 東莞市 |
起訂: |
≥1 支 |
供貨總量: |
1000 支 |
有效期至: |
長期有效 |
規(guī)格: |
50CC 400CC 1200CC 37854CC |
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): |
2.0W/m-k |
基材: |
硅膠 |
Bergquist Gap Filler 2000雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Filler 2000可供規(guī)格:
規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):
基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠
膠面(Glue): 無
顏色(Color): 粉紅色/白色
包裝(Pack): 美國原裝進口包裝
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
密度(Density): 2.9
Gap Filler 2000應(yīng)用材料特性:
Gap Filler 2000具有超服貼,專為易碎元器件和低壓力應(yīng)用而設(shè)計,室溫固化,可加速固化期,沒有固化后副產(chǎn)物,100%固體,良好的高低溫機械和化學(xué)穩(wěn)定性
Gap Filler 2000材料說明:
Gap Filler 2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,非常適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動,固化后在循環(huán)的作用下不會從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個別應(yīng)用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。
Gap Filler 2000典型應(yīng)用:
汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間
Gap Filler 2000技術(shù)優(yōu)勢分析:
貝格斯公司推出的這款材料,有一個獨到的特點,有3款不同固化時長的材料可供選擇:15分鐘,60分鐘,600分鐘??捎捎脩暨x擇。從而極大的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強的導(dǎo)熱系數(shù)。
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