貝格斯導熱材料 信越導熱絕緣材料 霍尼韋爾導熱絕緣材料 國產(chǎn)導熱絕緣材料 獅力昂系列膠帶
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產(chǎn)品品牌美國貝格斯
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更新日期2023-02-18 17:30
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聯(lián)系地址:廣東省東莞市樟木頭鎮(zhèn)石新東城四街寶通大廈五樓
品牌: |
美國貝格斯 |
所在地: |
廣東 東莞市 |
起訂: |
≥10 片 |
供貨總量: |
100000 片 |
有效期至: |
長期有效 |
厚度: |
0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm |
片材: |
8”×16”(203 mm *406 mm) |
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity: |
3.0W/m-k |
Bergquist Gap PadHC3.0柔軟有基材間隙填充導熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap PadHC3.0可供規(guī)格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll): 無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維
膠面(Glue): 雙面自帶粘性
顏色(Color): 藍色
包裝(Pack): 美國原裝包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap PadHC3.0應用材料特性:
Gap PadHC3.0在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對低應力應用設計
玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性
Gap PadHC3.0材料應用:
處理器,服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器,有線/無線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉換器
Gap PadHC3.0技術優(yōu)勢分析:
Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。
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