貝格斯導(dǎo)熱材料 信越導(dǎo)熱絕緣材料 霍尼韋爾導(dǎo)熱絕緣材料 國產(chǎn)導(dǎo)熱絕緣材料 獅力昂系列膠帶
普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格¥1.00元/片
產(chǎn)品品牌美國貝格斯
最小起訂≥10 片
供貨總量1000 片
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更新日期2023-02-18 14:05
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聯(lián)系地址:廣東省東莞市樟木頭鎮(zhèn)石新東城四街寶通大廈五樓
品牌: |
美國貝格斯 |
所在地: |
廣東 東莞市 |
起訂: |
≥10 片 |
供貨總量: |
1000 片 |
有效期至: |
長期有效 |
厚度(Thickness): |
20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil |
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): |
1.5W/m-k |
基材: |
硅膠 |
Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 1500可供規(guī)格:
厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll): 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠
膠面(Glue): 雙面自帶粘性
顏色(Color): 黑色
包裝(Pack): 美國原裝進(jìn)口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad 1500應(yīng)用材料特性:
Gap Pad 1500是無基材結(jié)構(gòu),增強(qiáng)服貼性,服貼,低硬度,電氣絕緣
Gap Pad 1500材料說明:
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料,在保留優(yōu)等的導(dǎo)熱性能的同時(shí),加工和裝配也非常方便,這材料雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合,大大減少了界面熱阻。
Gap Pad 1500典型應(yīng)用:
計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合
Gap Pad 1500技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:
Gap Pad 1500是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區(qū),因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。Gap Pad 1500是一款性價(jià)比極高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W,出于導(dǎo)熱材料中中等水平,價(jià)格卻相對(duì)較低,并且有8種厚度可供用戶選擇。
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