Sil-Pad 2000 高性能，高穩(wěn)定導熱絕緣墊片

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Sil-Pad 2000可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                              0.25mm 0.38mm 0.51mm

片材(Sheet)：                                  12”×12”(304.8×304.8mm)

卷材(Roll)：                                   無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                3.5W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纖維

膠面(Glue)：                                   單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                                  白色

包裝(Pack)：                               卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Sil-Pad 2000材料應用特性：

 Sil-Pad 2000是經過優(yōu)化的熱傳導特質，適合航天軍工使用。Sil-Pad 2000完全符合嚴格的軍工產品標準。

Sil-Pad 2000材料說明：

Sil-Pad 2000是一款高性能的導熱絕緣材料，適用于軍工、航天以及商業(yè)場合，Sil-Pad 2000符合嚴格的軍工產品標準。作為硅*彈性體材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合劑配方很大的優(yōu)化了導熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達到或超過了在電子封裝應用中對高穩(wěn)定性的導熱絕緣需求。

Sil-Pad 2000典型應用：

 電源、功率半導體、馬達控制、軍工電子、航天電子、航空電子

Sil-Pad 2000技術優(yōu)勢分析：

Sil-Pad 2000作為貝格斯公司產品中是具有特色的導熱絕緣片，其產品性能尤為突出，是貝格斯導熱絕緣片進入高性能時代標志產品之作。其3.5W的超高導熱系數(shù)以及三種厚度：10mil  15mil  20mil。為用戶提供了多種選擇。Sil-Pad 2000作為高端用戶的產品，其制作工藝已經能夠滿足軍工器材的生產。