東莞市富利來電子有限公司

導熱膏散熱膏潤滑油

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道康寧導熱膏TC-5888

產品價格￥888.00元/瓶

產品品牌道康寧

最小起訂≥1 瓶

供貨總量100 瓶

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更新日期2022-10-26 09:35

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商品信息

基本參數(shù)

品牌：	道康寧
所在地：	廣東東莞市
起訂：	≥1 瓶
供貨總量：	100 瓶
有效期至：	長期有效

詳細說明

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片

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