用途及使用方法

檢測開關根據其用途具有各式各樣的輸出方法。
1. 接點輸出式
以微型開關、限位開關、繼電器的接點為輸出的開關要素，與電磁開關、小型馬達、電磁器等連接作為主要目的，可進行數(shù)安培電流的開關控制。與電子控制設備連接時，需注意振動時間、最小負荷電流。
2. 光電耦合輸出式
檢測電路電氣絕緣，與接點輸出式的使用方法相同。可控制10～50mA電流的開關。
3. 直流3線式
a. 電壓輸出型
如圖7所示的輸出電路，進行檢測時，向負荷輸出電壓信號。電壓輸出型主要是以連接由電子計數(shù)器、無接點繼電器等的晶體管或IC構成的電子控制設備為目的而制造的。
b. 電流輸出型
亦可稱為開放、集電極輸出型。如圖8所示，輸出晶體管動作時，有吸入電流的NPN型(電流吸收)和吐出電流的PNP型(電流源)。輸出晶體管中使用小容量的功率晶體管，則可進行50～200mA電流的開關，并可直接進行電磁繼電器、電磁閥、直流電磁器、顯示燈等負荷的驅動。
4. 直流2線式
該方式的接近開關有2根導線，因此，使用時對極性予以注意的話，不僅使用方法可與機械式限位開關相同，而且配線簡單，但需注意下述狀況。
(1) 即使開關處于關閉狀態(tài)，也需向接近開關的檢測電路供給電流。為此，負荷中有微量電流流動。該電流稱為漏電流。漏電流時，負荷兩端產生“漏電流×負荷電阻值”的電壓，此時使用高阻抗負荷會產生回復不良的現(xiàn)象。
(2) 開關開啟時，需向檢測電路供給電壓，此時，若開關不處于全開狀態(tài)，會發(fā)生數(shù)伏電壓下降的現(xiàn)象。該電壓稱為殘余電壓。為此，電源電壓需為“殘余電壓+負荷動作電壓”的電壓值。最近的產品，一般漏電流在1mA以下，殘余電壓為3～5V。
PC、繼電器、電磁器、燈等可作為負荷使用，TTL等邏輯電路的輸入需注意前述事項。
5. 交流2線式
可使用AC200V的市用電源，進行50mA～1A的交流負荷電源的開關。開關部件使用可控硅，動作原理與直流2線式相同，因此，即使在開關關閉時，亦需向負荷供給電流。
由于開關開啟時，向內部電路供給電流，為此，需使可控硅為非接通角，或與可控硅串聯(lián)插入穩(wěn)壓二極管，以至產生殘余電壓。因此，在選擇負荷時應予以注意。交流2線式的漏電流為1.5～2mA，殘余電壓在10V左右。發(fā)生動作不良、回復不良現(xiàn)象時，應事先與負荷并聯(lián)并安裝分流電阻。

主要參數(shù)

使用條件：
溫度；-25-70℃
相對濕度;95[%](40℃)
額定負荷：DC30V 0.1mA
接觸電阻：≤50MΩ
絕緣電阻：≥50MΩ
耐電壓： AC250V 50Hz/1min
回 路： 1C-2P
壽 命： 100000次

與其他設備的連接

檢測開關的輸出種類在前面已作了介紹。進行直接或通過繼電器向電磁器、馬達驅動器、計數(shù)器、程序控制器(PC)輸入時使用。為使檢測用開關與其他設備連接后信號得到正確的傳輸，需對電源種類、電流、電壓規(guī)格進行輸出、輸入調整。
1. 接點輸出傳感器與PC的連接
作為PC的輸入模塊，可使用AC輸入模塊和DC輸入模塊。為將來自輸入模塊的電流控制在10mA之內，需對接觸的可靠性進行研究。作為其對策，可將輸入模塊與虛設電阻并聯(lián)，使通過接點電流增加，或使用具有微小電流接點的開關。
2. 直流開關型負公共端檢測開關的連接
確認檢測開關的輸出電流(同步電流)大于PC輸入模塊的開啟電流。使用電壓輸出型檢測開關時，為防止由于電流逆流向傳感器引起錯誤動作，傳感器電源與輸入模塊電源的使用電壓應相同。
3. 直流(交流)2線式檢測開關的連接
確認檢測開關開啟時的漏電流比PC輸入模塊的關閉電流小，而電源電壓減去傳感器開啟時殘余電壓的值大于PC輸入模塊輸入開啟電壓。開關關閉時的漏電流大于PC輸入模塊關閉時的電流時，與輸入模塊并聯(lián)連接虛設電阻，使流向PC輸入模塊的電流減小即可。使用附帶氖燈或發(fā)光二極管的限位開關等亦需采取同樣方法。
4. 檢測開關與計數(shù)器的連接
計數(shù)器種類分為無電壓輸入型和電壓輸入型。使用電壓輸入型時，需對使用電壓輸出型的傳感器調整“H”、“L”等級進行確認。使用無電壓輸入型時，應同時使用直流開關型負公共端輸出或接點輸出型。與接點輸出型共同使用時，需對從計數(shù)器中流出的數(shù)毫安電流是否確實具有開關動作性能進行確認。
5. 檢測開關與電感性負載的連接
電感性負載(磁體、繼電器、電磁器)切斷時，產生數(shù)千伏的反電動勢，從而引起無接點輸出型輸出元件的破壞和接點輸出型接點表面的粗糙導致的接觸不良現(xiàn)象。作為其對策，應盡量在最接近電感性負荷之處并聯(lián)反電動勢吸收元件(CR、非線性電阻、二極管)。

常見故障

1. 使用初期的故障
以光電開關、接近開關等為主體的檢測開關，半導體一般會在使用初期發(fā)生故障。
其原因是使用在回路中的半導體，在制造中受到種種應力而導致在使用開始后的短期內發(fā)生破損；另外，功率比半導體低的電阻、電容也是造成使用初期故障的原因。初期故障的發(fā)生時間，根據制造方法的不同而不同，不能一概而論，一般多發(fā)生在使用開始后的一星期到10天內。
2. 偶發(fā)故障
包括由于半導體部件的不良而引起的故障，電阻、電容的斷線、短路、容量不足，電路板的電路斷裂、帶焊料等的不良現(xiàn)象，但發(fā)生率極低。接近開關經常發(fā)生故障時，可以考慮為使用環(huán)境的問題，請向廠家咨詢。
3. 負荷短路與配線錯誤
由于配線錯誤或帶電作業(yè)引起負荷短路時，導致大電流流向檢測開關，輸出回路燒毀。作為在檢測開關外進行的保護對策，可使用切斷快速熔斷器短路電流的方法，通過熔斷器進行保護，不僅可保護負荷短路，還對地線有保護作用。但是，由于開關內的輸出晶體管的殘余容量小，達不到100[%]的效果。
4. 干擾波導致的破損
由干擾波帶來的破損是慢慢形成的，因此在開始使用后的一個月或二三個月后發(fā)生破損是極其普通的。因此，在該期間發(fā)生破損時，其原因則可判斷為干擾波。電感負載開閉時發(fā)生的檢測開關的瞬間錯誤動作是由干擾波造成的。