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更新日期2016-04-22 08:57
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半導體載帶封裝技術(shù),載帶,屏蔽罩載帶,五金件載帶,SMD載帶,彈簧載帶,彈片載帶,沖壓件載帶,螺母載帶,連接器載帶.
更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元,2017年估成長至210億美元。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,觀察半導體封裝材料趨勢,有幾項封裝材料正強勁成長,尤其在行動運算與通訊設備,如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封裝)的需求仍持續(xù)成長,有助于國內(nèi)相關(guān)供應商包括景碩(3189)、欣興(3037)等。載帶|連接器載帶|SMT載帶|SMD載帶|IC載帶|晶振載帶|電容載帶|包裝載帶|東莞載帶|深圳載帶|廣州載帶|惠州載帶,是最具實力的東莞載帶,深圳載帶,廣州載帶,佛山載帶,惠州載帶生產(chǎn)廠家!電話:0769-81100282
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