裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優(yōu)點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。

1、引言
　　發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優(yōu)點，可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗，已經逐步發(fā)展成為成熟的半導體照明產業(yè)。
　　近年來，全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡，LED將會迎來一個黃金的增長期。此外，近年來LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發(fā)式的增長，LED具有廣闊的應用發(fā)展前景。

2、倒裝LED技術的發(fā)展及現(xiàn)狀
　　倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優(yōu)點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
　　倒裝芯片技術應用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分布等。
　　針對傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題，1998年，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結構的大功率AlGaInN-LED藍光芯片，他們將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。