MY-HCT2000超聲波測(cè)厚儀（智能型），采用最新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量?？梢詫?duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^程中受腐蝕后的減薄程度，也可以對(duì)各種板材和各種加工零件作精確測(cè)量。本儀器可廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個(gè)領(lǐng)域。

測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
 
1.顯示方法：高對(duì)比度的段碼液晶顯示，高亮度EL背光；
2.測(cè)量范圍：0.75～300mm（鋼中），公制與英制可選擇；
3.聲速范圍：1000~9999 m/s：
4.分 辨 率：0.1/0.01mm（可選）
5.示值精度： ±（0.5%H+0.04）mm H為被測(cè)物實(shí)際厚度
6.測(cè)量速度：20次/秒
7.存儲(chǔ)容量：500組數(shù)據(jù)；5個(gè)文件（每個(gè)文件100組數(shù)據(jù)）
8.工作電壓：3V（2節(jié)AA尺寸堿性電池串聯(lián)）
9.持續(xù)工作時(shí)間：約100小時(shí)（不開背光時(shí)）

10.通訊接口標(biāo)準(zhǔn)：RS232，可與微型打印機(jī)或PC連接
11.整機(jī)重量：245g
 
測(cè)厚儀主要功能：
 
1.適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度；
2.可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用；
3.具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正；
4.已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度；
5.具有耦合狀態(tài)提示功能；
6.有EL背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用；
7.有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量；
8.具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能；
9.小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾；