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    深圳燦航科技有限公司

    TDK陶瓷貼片電容 、TDK貼片電感 、村田陶瓷貼片電容

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    現(xiàn)貨供應 TDK貼片電容-C1608X5R1A106K

    產品價格0.10元/只

    產品品牌TDK

    最小起訂≥2000 只

    供貨總量999999 只

    發(fā)貨期限自買家付款之日起 3 天內發(fā)貨

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    更新日期2024-07-03 15:27

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    聯(lián)系地址:深圳市寶安區(qū)航城街道鐘屋社區(qū)洲石路650號寶星智薈城1號樓1212

    【友情提示】:來電請說明在商易網看到我們的,謝謝!

    商品信息

    基本參數

    品牌:

    TDK

    所在地:

    廣東 深圳市

    起訂:

    ≥2000 只

    供貨總量:

    999999 只

    有效期至:

    長期有效

    容差:

    10%

    容量:

    10UF

    電壓:

    10V
    詳細說明

    C1608X5R1A106K080AC
    • ?
    • RoHS
    • REACH
    • Halogen
    • Pb

    交貨型號  ? C1608X5R1A106KT****
    用途 一般等級一般等級
    特點 General一般 (~75V)
    系列 C1608 [EIA 0603]
    狀態(tài) 量產體制量產體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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    2. 2

    圖片僅供參考,并展示示范產品。

    尺寸

    長度(L) 1.60mm ±0.10mm
    寬度(W) 0.80mm ±0.10mm
    厚度(T) 0.80mm ±0.10mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.30mm Min.
    推薦焊盤布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 10μF ±10%
    額定電壓 10VDC
    溫度特性  ? X5R(±15%)
    耗散因數 (Max.) 10%
    絕緣電阻 (Min.) 10MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~85°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
    包裝個數 4000pcs

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