一、技術(shù)參數(shù)

1. 動(dòng)作流程：人工上料→自動(dòng)取袋→開(kāi)袋→擴(kuò)袋→充填（手動(dòng)或自動(dòng)模式，視物料而定）→封口→打碼→輸出。

2. 生產(chǎn)速度：35-45袋/分鐘，具體視物料、充填量及包裝袋材質(zhì)而定。

3. 適用范圍：液體、膏體、粉末、顆粒、固體等物料，可來(lái)料定制。

4. 適用袋型：三邊封預(yù)制袋、異型袋、自立袋等多種袋型。

5. 袋子尺寸：寬度50-160mm，長(zhǎng)度90-270mm。（其他尺寸可商議）

6. 工位設(shè)計(jì)：8工位

7. 電源：?jiǎn)蜗?/span>220V

8. 功率：2.5-3.5KW

9. 氣壓：0.6Mpa

10. 耗氣量：200L/min

二、技術(shù)特點(diǎn)：

1.8工位給袋式包裝機(jī)由轉(zhuǎn)盤(pán)給袋裝置和充填系統(tǒng)組成，根據(jù)物料特點(diǎn)選擇充填系統(tǒng)。

2. 給袋料槽提供下沉式結(jié)構(gòu)及輸送帶式結(jié)構(gòu)相結(jié)合，取袋更穩(wěn)定。（視產(chǎn)品特性而定）

3. 配置專業(yè)開(kāi)口感應(yīng)裝置；無(wú)袋，不充填；無(wú)袋，不封口。

4. 采用彩色觸摸式顯示屏，操作簡(jiǎn)單，支持多語(yǔ)言設(shè)定。

三、主要配置

1.觸摸屏: Kinco

2.電機(jī)：Kinco 伺服

3.PLC: 中達(dá)優(yōu)控

4.光纖: 天工

5.溫控表：歐姆龍