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芯片封裝測(cè)試座

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圖片 標(biāo) 題 更新時(shí)間
HMILU QFP48下壓彈片測(cè)試座 0.5間距 老化座
QFP48下壓彈片測(cè)試座產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品用途編程座、測(cè)試座，對(duì)QFP48的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試適用封裝QFP48、PQFP48、TQFP48，引腳間距0 		2020-01-08
QFP48-0.5燒錄座TQFP48/SA248雙層板測(cè)試座
HMILU QFP48翻蓋彈片測(cè)試座產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品用途編程座、測(cè)試座，對(duì)QFP48的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試適用封裝QFP48、PQFP48、TQFP48，引 		2020-01-08
QFP32轉(zhuǎn)DIP32 燒錄座0.8引腳間距 編程座 燒寫(xiě)座
HMILU QFP32翻蓋彈片老化座產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品用途：編程座、測(cè)試座，對(duì)QFP32的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試適用封裝：QFP32、PQFP32、TQFP32 		2020-01-08
BGA48-0.8（6*8）編程器專(zhuān)用燒錄座BGA48讀寫(xiě)座
產(chǎn)品均有尺寸圖紙，如有需要請(qǐng)聯(lián)系客服提供！廠家直銷(xiāo)、歡迎批發(fā)代理。BGA48-0.8翻蓋彈片測(cè)試座、nand proman編程器專(zhuān)用燒錄座封 		2020-01-06
BGA152翻蓋雙面彈一拖二2256K主控轉(zhuǎn)SSD接口測(cè)試座
BGA152翻蓋雙面彈一拖二測(cè)試座（此款免焊接，Socket直接通過(guò)定位螺絲鎖緊在測(cè)試板上） BGA152翻蓋彈片一拖二測(cè)試座是我公司為了F 		2020-01-06
魅族e(cuò)MCP221 老化座0.5間距下壓彈片編程座
產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品用途:測(cè)試座，對(duì)BGA221的IC芯片進(jìn)行測(cè)試、數(shù)據(jù)讀寫(xiě)適用封裝:BGA221 引腳間距0.5mm測(cè)試座:BGA221-0.5特點(diǎn):彈片采用進(jìn) 		2020-01-06
FPQ-44-0.8-19 QFP44 0.8mm燒錄座
HMILU QFP44下壓彈片單層板燒錄座產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品用途：編程座、測(cè)試座，對(duì)QFP44的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試適用封裝：QFP44引腳間距0.8 		2019-12-27
STM32燒寫(xiě)座適合STM32F STM32L QFP100
HMILU QFP32翻蓋彈片老化座產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品用途編程座、測(cè)試座，對(duì)QFP32的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試適用封裝QFP32、PQFP32、TQFP32，引 		2019-12-27
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